化学沉镍/金流程简介：
在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍后再沉积一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子元器件的焊接。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍/ 金工艺，实际是进行化学置换反应。
镍槽温度在 80±2℃，pH 值 4.4-4.6，镍含量 4.5-5.0g/L；金槽温度在88±3℃，金含量 0.3-0.5g/L，采用微氰镀金工艺，详细工艺流程叙述如下：
⑴预处理：首先采用酸性清洁剂清洁表面，去除铜面氧化物。经水洗后， 采用硫酸、过硫酸钠微蚀铜面。经过硫酸预浸，利用钯活化液活化铜表面， 再进行化学镀镍和化学镀金。预处理有硫酸雾 G1、微蚀废液 L1、酸性废液L4、水洗废水 W1 产生。
⑵化学镀镍：在以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次亚磷酸根离子 H PO -在有催化剂（如 Pd、Fe）存在时，会释放出具有很强活性的原子氢。反应式如下：
H2PO2 – + H2O → H2PO3– + 2H+ + 2e
Ni2+ + 2e → Ni
H2PO – + 2H+ + e → 2H2O + P
2H+ + 2e → H 2↑
本工序有化镍废液 L6、含镍废水 W6 产生。
⑶化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。它直接沉积在化学镍的基体上。其机理应为置换反应：
Ni + 2Au(CN)– → 2Au + Ni2+ + 2CN–
化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽， 清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收。
本工序有含氰废气 G5、化金废液 L8、含氰废水 W7 产生。