化学镀银层其本质也是浸银。铜的标准电极电位Ψ0Cu2+/Cu =0.51V，银的标准电极电位Ψ0Ag+/Ag =0.799V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。
⑴除油、微蚀工艺原理同前。
⑵预浸：防止板面上的污染物带入化银槽，同时充分浸润铜表面以利后续银层的沉积。本工序有酸性废液 L4 产生。
⑶化学镀银：化学镀银层既可以锡焊又可“邦定”（压焊），因此受到普遍重视。化学镀银原理是铜银置换反应，溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层。
槽中螯合剂：0.02N～0.04N，Ag+ 1g/l～2g/l，
操作温度 43～47℃， 时间控制在 60～90sec。
化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽， 清洗水中含有较高浓度银，连续溢流时经过树脂吸附设备使银得以回收，排放出的清洗废水 W8。