电镀金是以电镀的方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性， 一般适合用于 IC 封装板打线用，金手指或其它适配卡。一般金的硬度在100Knoop 以下，称为软金。其品质要求较硬金更为严格。镀金过程中氰化物镀液稳定，目前在电镀业界还未有更好的成熟技术取代含氰电镀。
a、预处理原理同前。
b、镀镍：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
操作条件：镍缸温度维持在 50±2℃，pH 值维持在 3-4 内，操作时间32’55″。镀层厚度为 1.27-7.62um。阳极：镍块盛于钛篮中；
氨基磺酸镍：提供镍离子；
镍柔软剂：镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解， 在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—是最好的镍阳极活化剂，除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。
硼酸：硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的 pH 值维持在一定的范围内， 同时还可以提高阴极极化，改善镀层性能。
本工序产生 HCl 废气 G3、镀镍废液 L6、含镍废水 W6。
b、镀金：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性， 接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。本项目采用柠檬酸金槽浴，镀液主要成分为氰化金钾，无其他氰源，是一种微氰酸性镀金工艺。为节约投资防止金耗，阳极采用不溶性的白金钛网，此种阳极有良好的导电性和较高的化学和电化学稳定性，与阴极、镀液组成电解池闭合回路，传导电流。
项目镀金采用微氰柠檬酸盐工艺，镀液组分及操作情况为：操作温度
70℃，操作时间：5min，pH：6 左右；氰化金钾 0.4-0.5g/l、柠檬酸 6g/l 以及少量络合剂 0.5g/l。镀层厚度为 0.25-2.03um。
反应方程式如下：
KAu(CN)2 ←→K++(Au(CN–) 2)-
(Au(CN)2 )– ←→Au++2(CN)–
阳极反应：4OH–-4e→2H2O+O2
阴极反应：Au++e→Au 2H++2e→H2
镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，经过树脂吸附设备使金得以回收。
本工序有含氰废气 G5、含氰废水 W7、镀金废液 L8 产生。