标签： 镀镍

电镀金是以电镀的方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性， 一般适合用于 IC 封装板打线用，金手指或其它…

化学沉镍/金流程简介： 在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍后再沉积一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电…